به گزارش خبرنگار حوزه دریچه فناوری گروه فضای مجازی باشگاه خبرنگاران جوان، شرکت مدیاتک از اولین چیپست های ۶ نانومتری خود با نام Dimensity ۱۲۰۰ و Dimensity ۱۱۰۰ برای تلفن های هوشمند گران قیمت رونمایی کرد. خبرگزاری ها گزارش می دهند که تراشه های نسل بعدی برای میان رده ها نیز در راه هستند که در زمره Dimensity ۸۰۰ و Dimensity ۷۰۰ قرار می گیرند. این ها از گره بالاتری از TSMC ، ۱۰nm یا ۱۲nm استفاده می کنند. تمرکز این تراشه ها بر روی بهره وری انرژی، اتصال به فناوری ۵G به علاوه عملکرد چندرسانه ای و بازی خواهد بود. شرکت MediaTek از گره ۱ نانومتری TSMC برای سری های Helio G با بودجه ساخت Helio G۳۵ و G۲۵ استفاده می کند.

بیشتر بخوانید نسل جدید پردازنده های اینتل معرفی شد / پردازنده های سری S رقبای جدید پردازنده M۱ اپل ویژگی های پردازنده Dimensity ۷۰۰ پردازنده Dimensity ۷۰۰ از دو هسته Cortex-A۷۶ با سرعت ۲/۲ گیگاهرتز (کمی سریع تر از پردازنده ی بزرگ ۷۲۰) و شش هسته Cortex-A۵۵ با سرعت ۲ گیگاهرتز تشکیل شده است. این تراشه می تواند به رم ۱۲ گیگابایتی LPDDR۴x و فضای ذخیره سازی دو لاین UFS ۲٫۲ با حداکثر سرعت انتقال ۱ گیگابیت بر ثانیه متصل شود. علاوه بر این از نمایشگرهایی با وضوح ۱۸۰۰ یا بیشتر با نرخ نوسازی ۹۰ هرتز می تواند استفاده کند. ناگفته نماند پردازنده ی گرافیکی Dimensity ۷۰۰ از نوع ARM Mali-G۵۷ MC۲ است که از G۵۷ MC۳ موجود در داخل Dimensity ۷۲۰ کمتر است؛ اما باز هم می تواند از این نوع صفحه نمایش ها پشتیبانی کند. به هر حال انتظار می رود مدیاتک تراشه جدید Dimensity ۷۰۰ را ابتدا در سه ماهه آوریل - ژوئن معرفی کند. تراشه جدید Dimensity ۸۰۰ در MWC ۲۰۲۱ به نمایش در خواهد آمد که در حال حاضر قرار است از ۲۸ ژوئن تا ۱ ژوئیه برگزار شود، البته این تاریخ ها بسته به چگونگی پیشرفت تولید این تراشه ها در اروپا می توانند تغییر کند. سال گذشته شایعاتی در مورد Dimensity ۶۰۰ وجود داشت که قرار بود در Q۳ عرضه شود. با این حال هرگز تحقق پیدا نکرد و از آن زمان دیگر چیزی در مورد تراشه سری ۶۰۰ شنیده نشده است. انتهای پیام/