شرکت تولید نیمه هادی تایوان (TSMC) جدول زمانی توسعه تراشه و همچنین برنامه های آینده خود را در سمپوزیوم فناوری TSMC ۲۰۲۲ منتشر کرد. این جدول زمانی نشان می دهد که سازنده تراشه های مستقر در تایوان، تراشه های ۳ نانومتری (N۳) پیشروی خود را در نیمه دوم سال جاری و همچنین فناوری ۲ نانومتری را در سال ۲۰۲۵ معرفی خواهد کرد. فناوری های جدید برای ساخت CPU و GPU های پیشرفته مورد استفاده قرار خواهند گرفت.

گره های ۳ نانومتری در مجموع در پنج گره کلاس ۳ نانومتری به نام های N۳E، N۳P، N۳S و N۳X عرضه خواهند شد. ادعا می شود که این گونه های N۳ پنجره های فرآیندی بهبودیافته، عملکرد بالاتر، افزایش تراکم ترانزیستور و ولتاژ های افزایش یافته را برای کاربرد های با کارایی فوق العاده ارائه می دهند. همه این فناوری ها دارای نوآوری معماری اختصاصی FINFLEX TSMC هستند که انعطاف پذیری زیادی را به طراحان تراشه ارائه می دهد و به آن ها اجازه می دهد تا عملکرد، مصرف انرژی و هزینه های تراشه ها را بهینه کنند.

N۳ برای برند هایی مانند اپل ساخته شده است که می توانند از افزایش عملکرد، قدرت و مساحت (PPA) ارائه شده توسط گره های پیشرو استفاده کنند.

در مورد فناوری ۲ نانومتری باید گفت، پیشرفت قابل توجهی نسبت به N۳ ارائه خواهد کرد، با افزایش سرعت ۱۰-۱۵ درصدی در همان قدرت، یا کاهش ۲۵-۳۰ درصدی قدرت در همان سرعت و استاندارد های جدیدی از عملکرد کارآمد را به ارمغان می آورد.

N۲ همراه با GAAFET ها ارائه می شود تا بهبودی کامل در عملکرد و بهره وری توان را ارائه دهد. پلتفرم فناوری N۲ علاوه بر نسخه پایه محاسباتی تلفن همراه و راه حل های جامع ادغام چیپست، دارای یک نوع با عملکرد بالا نیز خواهد بود.

انتظار می رود اولین تراشه های N۳ در ماه های آینده وارد تولید و در سه ماهه اول ۲۰۲۳ وارد بازار شوند. N۲ قرار است در سال ۲۰۲۵ تولید شود.

بیشتر بخوانید